Что подобное скальпирование процессора

    System.png

    Наверное многие, кто следят за новинками в компьютерном мире, замечали, что в последнее период, с выходом процессоров Intel Skylake и Core i9, профессионалы считается о том, что их нужно скальпировать для нормального разгона. Давайте разберемся, что же это за термин — удаление, и нужно ли оно вообще.

    Внутреннее устройство процессора

    Современные процессоры прибывают хорошими «обогревательными приборами» — тепловыделение пользовательских десктопных процессоров губит до 100 Вт, а более профессиональные Core i9 имеют TDP аж в 140 Вт. Для охлаждения подобных монстров обычного референсного кулера будет мало — в ход идут большие суперкулеры с несколькими тепловыми трубками и даже системы водяного остывания. Однако зачастую и такие меры не помогают — и тогда в ход ну что ж скальпирование: снятие крышки процессора. Но зачем?

    Неверно полагать, что сам микролит процессора выглядит так, как на фото слева. На самом деле то, что мы видим — это гроб процессора, а сам он гораздо меньше и находится под ней (фото справа):

    4670k-photo-4.jpg

    Сам процессор воображает из себя бутерброд: сначала идет кристалл, потом слой термоинтерфейса, и наверху — крышка:

    intelkupak.jpg

    И вся проблема в том, что чем больше слоев — тем хуже идет перенос тепла, и тем более греется непосредственно сам кристалл процессора. И тогда возникает резонный альтернатива — а зачем вообще нужна эта крышка, почему нельзя найти систему охлаждения непосредственно на сам кристалл? Можно, и в ноутбуках так и делают: через кристалла сразу ставится пластина с тепловой трубкой до кулера:

    R6qukdn8MPw.jpg

    Но вот вся проблемка в том, что мобильные процессоры имеют тепловыделение зачастую меньше 50 Вт, и одной-двух термотрубок полностью хватает. А вот с топовыми десктопными процессорами с TDP в 140 Вт это не пройдет, поэтому необходимы огромные кулеры, весом зачастую в 500-700 грамм. И проблемка заключается в том, что кремниевый кристалл очень хрупкий, и при установке такого кулера его легко расколоть, что, разумеется, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты над процессором ставится медная крышка, ну а между ней и непосредственно кристаллом для лучшей передачи тепла мастерится термоинтерфейс.

    Теплопроводность самой крышки вопросов не вызывает — медь представляется отличным проводником тепла. Но вся загвоздка заключается в том, чтобы сделать подходящий термоинтерфейс между крышкой и кристаллом. Изначально использовался припой — его перенос в среднем вдвое хуже, чем у меди, что все еще было достаточно хорошо. Плюсом ну что ж то, что со временем припой не теряет своих свойств. 

    Но в дальнейшем, иногда спрос на процессоры стал очень высок, Intel решили поэкономить и вместо припоя использовать самую простую термопасту:

    06_1_big.jpg

    И вот ее теплопроводность водилась уже на порядок хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста подсыхает, и ее свойства ухудшаются еще больше, что в итоге приводит к тому, что процессор избито начинает перегреваться. Но, разумеется, решение проблемы было найдено, хотя бы оно и нетривиально — нужно снять крышку процессора, удалить «терможвачку», намести жидкий металл и снова установить крышку. Жидкий металл ибо так и назвали — это абсолютно новый тип термоинтерфейса, который, с одной стороны, представляется жидким при комнатной температуре (в отличии от припоя), но при этом имеет сопоставимые с ним показатели теплопроводности. К тому же он практически не высыхает, и в итоге процессор с слабым металлом под крышкой практически не отличается от процессора с припоем. Практика демонстрирует, что замена стандартной термопасты на металл снижает температуру на 10-20 градусов, что крайне и очень существенно, и позволяет или разогнать процессор, или же снизить обороты кулера для заслуги тишины.

    Какие процессоры следует скальпировать



    Процессоры от Intel тесно до 2ого поколения Intel Core скальпировать не имеет смысла — у них под крышкой сплав (к слову, это одна из причин того, что i7-2600K до сих пор длостаточно популярен). Подобно припой под крышкой и у серий AMD FX и Ryzen — в этом плане AMD молодцы. Но вот инициируя с 3его поколения Intel Core под крышку стали «прилеплять терможвачку», так что Когда у вас такие процессоры, как i7-3770K, 4770K, 4790K, 6700K или 7700K — их целесообразно скальпировать. Так же нужно будет скальпировать и новые процессоры линейки Skylake-X: Когда раньше процессоры X-линейки с тепловыделением далеко за сотню ватт Intel считала только с припоем, то теперь, увы, и в них термопаста.

    Скальпирование в домашних условиях



    На YouTube довольно видео о том, как вроде бы легко и просто можно снять крышку процессора в домашних условиях. Однако мой совет — обратитесь к профессионалу, ибо при неудачном скальпировании процессор ценою в два десятка рублей можно будет просто выкинуть:

    core_005.jpg

    Тут проблема в том, что необходимо не только не помять текстолит, но и не сбить ни один из компонентов обвязки процессора. Для тех, кто все же желает рискнуть — можно купить специальную машинку для скальпирования: вы помещаете в нее CPU, аккуратно двигаете поршень и крышка отваливается. Но вот цена такого девайсы составляет порядка 30-40 долларов — за скальпирование одного процессора с вас возьмут неизвесно где так же. А с учетом того, что топовые процессоры, да еще и разогнанные, имеет резон менять раз в 4-5 лет, а новые процессоры скорее всего в такую машинку избито не поместятся — смысла ее покупать нет.

    В итоге, если вы решили собрать лучшый компьютер на процессорах от Intel, то рано или поздно вам все же следует его скальпировать. Владельцев с процессорами не K-линеек это практически не касается — там невозможен разгон, да и дефолтные частоты довольно низкие, так что установка хорошего кулера обычно полностью решает делему с перегревом. AMD в этом плане гораздо лучше — в Ryzen используется тиноль, то есть никакой головной боли со склаьпированием нет. Но увы — не для всех задач он то что надо хорошо, так что конечный выбор, что же брать, остается за вами.